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- 描述:显示点阵(zhèn):128X32,品牌(pái):金鹏 ,模(mó)块尺寸:66X41.5X6.4 视域尺寸:57.02X15.1 控制IC:SSD1309 封装COG 串口/并口,工(gōng)作电压3.3V(2.7-3.5),工作温度-40至70
- 数(shù)量
- 1
- 40
- 价格
- 96
- 另议
-
数(shù)量:个;价格:元
- 描述(shù):显示点阵:128X64,品牌:金鹏 ,模(mó)块尺寸:74X56.5X5.8 视域尺(chǐ)寸:63.41X32.69 控制IC:SSD1325 封装TAB 串口/并口,工作电压3.3V(2.7-3.5),工作温(wēn)度-35至85
- 数量
- 1
- 40
- 价格
- 198
- 另议
-
数量:个;价格:元
- 描述(shù):显示点阵(zhèn):128X64,品牌:金鹏 ,模(mó)块尺寸(cùn):32X30X4.2 视(shì)域尺寸(cùn):23.74X12.86 控制(zhì)IC:SSD1306 封装COG 并口,工作电压3.3V(2.7-3.5),工作温度-40至70(进货默认并口8080)
- 数量
- 1
- 40
- 价格
- 25
- 另议(yì)
-
数(shù)量:个;价格(gé):元
- 描述:显示点阵:128X64,品牌:金(jīn)鹏 ,模块(kuài)尺寸:32X30X4.2 视(shì)域尺寸:23.74X12.86 控制IC:SSD1306 封装COG 并(bìng)口,工作(zuò)电压3.3V(2.7-3.5),工作温度-40至(zhì)70(进(jìn)货默认并口8080)
- 数量
- 1
- 40
- 价格
- 25
- 另议
-
数量:个(gè);价格:元
- 描述:显示点(diǎn)阵:128X64,品牌:金鹏 ,模块尺寸:32X30X4.2 视域尺(chǐ)寸:23.74X12.86 控制IC:SSD1306 封装COG 串(chuàn)口/并口(kǒu),工作电压3.3V(2.7-3.5),工(gōng)作(zuò)温度-40至70
- 数量
- 1
- 40
- 价格(gé)
- 33
- 另议
-
数(shù)量:个;价格:元
- 名(míng)称:OCMO12864-3黑底白字
- 描(miáo)述:显示点阵:128X64,品牌(pái):金鹏 ,模块尺寸(cùn):34.5X35X4.2,视(shì)域尺寸(cùn):31.42X16.7 控制IC:SSD1306 封装COG 串口/并口,工(gōng)作电压3.3V(2.7-3.5),工作温度-40至70
- 数量
- 1
- 40
- 价格
- 39
- 另议
-
数(shù)量(liàng):个;价格:元
- 描述:显示点(diǎn)阵:128X64,品牌(pái):金(jīn)鹏 ,模块(kuài)尺寸:46X44X5.1,视域(yù)尺寸:37.05X19.52 控制(zhì)IC:SSD1309 封装COG 串口/并口(kǒu),工作(zuò)电压3.3V(2.7-3.5),工作温度-40至70
- 数量(liàng)
- 1
- 40
- 价格
- 84
- 另议
-
数量:个;价格(gé):元
- 名(míng)称:OCMO25664-1黑底绿字
- 描述:显示点阵:256X64,品牌:金鹏 ,模块尺寸:159.33X49.8X6,视域尺寸:137.65X35.89 控(kòng)制IC:SSD1322 封装TAB 串口/并(bìng)口(kǒu),工(gōng)作电压3.3V(2.7-3.5),工作温度-30至70
- 数量(liàng)
- 1
- 40
- 价格
- 430
- 另议
-
数量:个;价(jià)格:元
- 名(míng)称:OCMO25664-2黑底(dǐ)蓝字
- 描(miáo)述:显示点阵:256X64,品牌:金(jīn)鹏 ,模块尺寸:103X33.5X6,视(shì)域尺寸(cùn):71.104X19.264 控制IC:SSD1322 封装(zhuāng)TAB 串口/并口(kǒu),工(gōng)作电(diàn)压(yā)3.3V(2.7-3.5),工作温(wēn)度-30至85
- 数量
- 1
- 20
- 价格
- 172
- 另议
-
数(shù)量:个;价格(gé):元
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